分离器件引线框架的引脚间距设计需充分适配装配设备的精度范围。设计时会参考常用装配设备的夹取和焊接参数，将引脚间距控制在设备可稳定操作的区间内，避免因间距过窄导致设备夹取失误，或间距过宽造成装配后器件布局松散。同时，引脚末端的形状也会根据焊接方式调整，比如采用圆形或扁平状，确保焊接时能与电路板上的焊盘精准贴合，减少装配时的调整次数。
       引线框架的定位孔设置对装配效率影响较大。设计时会在框架边缘预留定位孔，且定位孔的位置和尺寸需与装配线上的定位销匹配，确保框架在装配过程中能快速固定，减少因定位偏差导致的装配错位。此外，定位孔的数量会根据框架尺寸确定，小型框架通常设置 2-3 个定位孔，大型框架则适当增加，保证装配时框架整体受力均匀，避免因单点定位导致的框架偏移。
       框架的散热结构设计也需结合后续装配后的使用场景。若分离器件在工作中会产生较多热量，设计时会在框架与器件芯片接触的区域增加散热片或预留散热通道，同时确保这些结构不会影响装配时的芯片贴合度。此外，散热结构的尺寸需与装配后的外壳空间匹配，避免因散热结构过大导致外壳无法正常安装，或过小影响散热效果，保障分离器件装配后的整体性能。