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分离器件引线框架
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分离器件引线框架

       引线框架是分立器件封装的基础材料，其作为分立器件的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的重要结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。
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